IR6500 Bga Chip Reballing Machine
1. Upper IR + bottom IR for soldering and desoldering. 2. Chip size available:2*2~80*80mm 3. PCB size available:360*300mm 4. Used for computer, mobile phone and other motherboards
Description
DH-6500 a universal infrared repair complex with digital temperature controllers and ceramic heatings for Xbox,
PS3 BGA chips, laptops, pcs, etc.repaired.
The DH-6500 it's different left, right and backside
The upper IR ceramic heating, wavelength 2~8um, the heating area is up to 80*80mm, application for Xbox, gaming console motherboard, and other chip-level repairing.
The universal fixtures, 6 pieces of ones with a small notch and a thin&raised pin, which can be used for unregular motherboards to be fixed on the working bench, the PCB size can be up to 300*360mm.
For motherboards fixed, no matter how a PCB with any shape is, which can be fixed on and for soldering
desoldering
The bottom preheating zone, covered by anti-high-temperature glass-shield, its heating area is 200*240mm, most of motherboards can be used on it.
2 temperature controllers for the machines' time and temperature setting, there is 4 temperature-zones can be set for every temperature profiles, and 10 groups of temperature profiles can be saved.
The parameters of IR6500 bga chip reballing machine:
| Power supply | 110~250V +/-10% 50/60Hz |
| Power | 2500W |
| Heating Zones | 2 IR |
| PCB available | 300*360mm |
| Components size | 2*2~78*78mm |
| Net weight | 16kg |
FQA
Q: Can it repair a mobile phone?
A: Yes, it can.
Q: How much for 10 sets?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
Q: Would you like to accept OEM?
A: Yes, please let us know how much you may need?
Q: Can I buy directly from your country?
A: Yes, we can ship it to your door by express.
Some skills about IR6500 bga chip reballing machine
The BGA rework station is professional equipment used to repair BGA components. It is often used in the SMT industry. Next, we will introduce the basic principles of the BGA rework station and analyze the key factors to improve the BGA rework rate.
BGA rework station can be divided into optical alignment rework station and non-optical alignment rework station. Optical alignment refers to the use of optical alignment during welding, which can ensure the accuracy of alignment during welding and improve the success rate of welding; Optical alignment is based on visual alignment, and the accuracy during welding is not so good.
At present, the mainstream heating methods of foreign BGA rework stations are full infrared, full hot air, and two hot air and one infrared. Different heating methods have different advantages and disadvantages. The standard heating method of BGA rework stations in China is generally upper and lower hot air and bottom infrared preheating. , Referred to as the three temperature zone. The upper and lower heating heads are heated by the heating wire and the hot air is led out by the airflow. The bottom preheating can be divided into a dark infrared heating tube, infrared heating plate and infrared light wave heating plate.
Through the heating of the heating wire, the hot air is transmitted to the BGA component through the air nozzle to achieve the purpose of heating the BGA component, and by the upper and lower hot air blowing, the circuit board can be prevented from being deformed due to uneven heating. Some people want to replace this part with a hot air gun and an air nozzle. I suggest not to do this because the temperature of the BGA rework station can be adjusted according to the set temperature curve. Using a hot air gun will make it difficult to control the welding temperature, thereby reducing the success of the welding rate.
Infrared heating mainly plays a role of preheating, removing moisture inside the circuit board and BGA, and can also effectively reduce the temperature difference between the heating center point and the surrounding area, and reduce the probability of circuit board deformation
When disassembling and soldering the BGA, there are important requirements for the temperature. The temperature is too high and it is easy to burn out the BGA components. Therefore, the rework station generally does not need to be controlled by the instrument, but uses PLC control and full computer control. Regulation.
When repairing BGA through the BGA rework station, it is mainly to control the heating temperature and prevent the deformation of the circuit board. Only by doing these two parts well can the success rate of BGA rework be improved.
La station de reprise BGA est un équipement professionnel utilisé pour réparer les composants BGA. Elle est souvent utilisée dans l'industrie SMT. Ensuite, nous présenterons les principes de base de la station de reprise BGA et analyserons les facteurs clés pour améliorer le taux de reprise BGA.
La station de reprise BGA peut être divisée en station de reprise d'alignement optique et station de reprise d'alignement non optique. L'alignement optique fait référence à l'alignement optique pendant le soudage, ce qui peut garantir la précision de l'alignement pendant le soudage et améliorer le taux de réussite du soudage L'alignement optique est basé sur l'alignement visuel, et la précision pendant le soudage n'est pas si bonne.
À l'heure actuelle, les méthodes de chauffage traditionnelles des stations de reprise BGA étrangères sont l'infrarouge complet, l'air chaud complet et deux air chaud et un infrarouge. Les différentes méthodes de chauffage ont des avantages et des inconvénients différents. La méthode de chauffage standard des stations de reprise BGA en Chine est généralement l'air chaud supérieur et inférieur et le préchauffage infrarouge inférieur. , Appelée la zone à trois températures. Les têtes chauffantes supérieure et inférieure sont chauffées par le fil chauffant et l'air chaud est évacué par le flux d'air. Le préchauffage inférieur peut être divisé en tube chauffant infrarouge foncé, plaque chauffante infrarouge et plaque chauffante à ondes lumineuses infrarouges.
Grâce au chauffage du fil chauffant, l'air chaud est transmis au composant BGA à travers la buse d'air pour atteindre l'objectif de chauffage du composant BGA, et par le soufflage d'air chaud supérieur et inférieur, la carte de circuit imprimé peut être empêchée de se déformer en raison d'un chauffage inégal. Certaines personnes veulent remplacer cette pièce par un pistolet à air chaud et une buse à air. Je suggère de ne pas le faire car la température de la station de reprise BGA peut être ajustée en fonction de la courbe de température définie. L'utilisation d'un pistolet à air chaud rendra difficile le contrôle de la température de soudage, réduisant ainsi le succès du soudage Taux.
Le chauffage infrarouge joue principalement un rôle de préchauffage, éliminant l'humidité à l'intérieur de la carte de circuit imprimé et du BGA, et peut également réduire efficacement la différence de température entre le point central de chauffage et la zone environnante, et réduire la probabilité de déformation de la carte de circuit imprimé
Lors du démontage et de la soudure du BGA, la température est soumise à des exigences importantes. La température est trop élevée et il est facile de brûler les composants du BGA. Par conséquent, la station de reprise n'a généralement pas besoin d'être contrôlée par l'instrument, mais adopte un contrôle PLC et un contrôle informatique complet. Règlement.
Lors de la réparation de BGA via la station de reprise BGA, il s'agit principalement de contrôler la température de chauffage et d'éviter la déformation de la carte de circuit imprimé. Ce n'est qu'en faisant bien ces deux pièces que le taux de réussite de la reprise BGA peut être amélioré.
