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BGA Rework Reballing Machine

1. The best solution for SMD SMT IC BGA reworking 2. Perfect SMT solution provider 3. 3 years warranty for the whole machine 4. From the largest manufacturer of BGA rework station

Description

Automatic SMD CSP IC BGA rework station

DH-A2 automatic BGA rework station which automatically solder, desolder for components on a PCBA, such as, IC, BGA, POP, and SMD, etc. and with a split vision system for aligning, it is especially simple to be operated for those who never used a similar machine


IC rework station

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

1.Application Of BGA rework reballing machine

To solder, reball, desolder different kind of chips: 


BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP, PBGA,CPGA,LED chips.


2.Product Features of BGA rework reballing machine

Automatic BGA Soldering Station with optical alignment

* Stable and long lifespan(designed for 15 years using)

* Can repair different motherboards with high successful rate

* Strictly control heating and cooling temperature

* Optical alignment system: mounting accurately within 0.01mm

* Easy to operation. Can learn to use in 30 minute. No special skill is needed.

 

3. Specification of BGA rework reballing machine

Power supply110~240V 50/60Hz
Power rate 5400W
Auto level solder, desolder, pick up and replace, etc.
Optical CCD automatic with a chip feeder 
Running control PLC (Mitsubishi)
chip spacing 0.15mm
Touchscreencurves appearing, time and temperature setting
PCBA size available 22*22~400*420mm
chip size 1*1~80*80mm
Weight about 74kg


4. Details of BGA rework reballing machine


1. Top hot-air and a vacuum sucker installed together, which is conveniently picking up a chip/component for aligning.

ly rework station 

2. Optical CCD with a split vision for those dots on a chip vs motherboard imaged on a monitor screen.

imported bga rework station

3. The display screen for a chip(BGA,IC,POP and SMT,etc.) vs its matched motherboard's dots aligned before soldering.


infrared rework station price


4. 3 heating zones, upper hot-air, lower hot-air and IR preheating zones, which can be used for small to iPhone motherboard, also, up to computer ann TV mainboards, etc. 

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5. IR preheating zone covered by steel-mesh, which heating evenly and safer.

 ir repair station





5. Why Choose Our Automatic SMD SMT LED BGA Workstation? 

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine


6.Certificate of Automatic BGA rework reballing machine

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS certificates. Meanwhile, to improve and perfect the quality system, Dinghua has passed ISO, GMP, FCCA, C-TPAT on-site audit certification.

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7. Packing & Shipment of Automatic BGA rework reballing machine

Packing Lisk-brochure

Packing for DH-A2



8. Shipment for Automatic SMD SMT LED BGA Workstation

DHL/TNT/FEDEX. If you want other shipping term, please tell us. We will support you.


9. Terms of Payment

Bank transfer, Western Union, Credit Card.

Please tell us if you need other support. 


10. Operation guide for Automatic SMD SMT LED BGA Workstation



11. The relevant knowledge for CSP repairing

CSP packaging is a form of packaging for BGA chips. Due to its high strength and flexibility, it is widely used in PCBA substrates, and CPS packaging has received great attention. So can CPS packaged components be repaired? In order to help you save costs, Dinghua Technology has developed CSP packaged components rework station. The following is an introduction to CSP rework station.


The CSP volume is the smallest in area and thickness in various types of packages. It occupies a small area of the printed board during assembly, which can greatly improve the assembly density of the printed board. The thickness is thin, and it can be used for the assembly of thin electronic products. Like this type of chip, many BGA rework station manufacturers' equipment cannot be repaired, and the fully automatic BGA rework station VT-360 can easily repair this type of component.


Generally, two steps of removal and soldering are required when repairing the CSP, and the temperature of the BGA solder ball can not exceed 200 ℃, otherwise, it will cause secondary solder melting and damage the tin plate, causing irrecoverable consequences. If you want to ball, place and repair CSP components, you must have a good CSP rework station. For example, Dinghua CSP rework station DH-A2 can easily remove and mount CSP without the need to purchase additional equipment for operation.


Dinghua technology CPS rework station multi-mode one-click to complete disassembly, placement and welding, truly achieve simple alignment, automatic placement, automatic welding and full

The automatic desoldering function makes rework easier. The temperature equipment is very important in this process. The temperature setting can be operated according to the method of setting the temperature curve of the BGA rework station, which is universal. Mass storage temperature curve, easy to retrieve historical parameters.


How much is the price of the CSP rework station? This is what the first-time purchaser is more concerned about. The price of the CSP rework station: mainly according to a different origin, brand, materials and workmanship, parameter settings, and degree of automation Is the three-temperature zone, whether it is fully automatic and other functional characteristics, the quotations are different from each other. 1. Individual maintenance uses thousands to tens of thousands of pieces of equipment. 2. The CSP rework station used in the factory is generally between tens of thousands and hundreds of thousands. For different brand functions, the price difference between Chinese and foreign brands is relatively large. The price of foreign mid-end rework stations is generally between 25 and 500,000; the price of high-end BGA rework stations is between 600, 000 and 2 million. The price range varies widely.


The above is the introduction of the repair features, steps and prices of the CSP packaged component rework station. Because the functional characteristics of the CSP rework station and the BGA rework station are the same, it is very common that the two devices can be used interchangeably. Used by high users.

 

l packaging CSP è una forma di packaging per chip BGA. Grazie alla sua elevata resistenza e flessibilità, è ampiamente utilizzato nei substrati PCBA e l'imballaggio CPS ha ricevuto grande attenzione. Quindi è possibile riparare i componenti confezionati CPS? Per aiutarvi a risparmiare sui costi, Dinghua Technology ha sviluppato una stazione di rilavorazione di componenti confezionati CSP. Quella che segue è un'introduzione alla stazione di rilavorazione CSP.

Il volume CSP è il più piccolo per area e spessore in vari tipi di pacchetti. Occupa una piccola area della scheda stampata durante l'assemblaggio, che può migliorare notevolmente la densità dell'assemblaggio della scheda stampata. Lo spessore è sottile e può essere utilizzato per l'assemblaggio di prodotti elettronici sottili. Come questo tipo di chip, le apparecchiature di molti produttori di stazioni di rilavorazione BGA non possono essere riparate e la stazione di rilavorazione BGA completamente automatica VT-360 può facilmente riparare questo tipo di componente.

In genere, durante la riparazione del CSP sono necessari due passaggi di rimozione e saldatura e la temperatura della sfera di saldatura BGA non può superare i 200 ℃, altrimenti causerà la fusione della saldatura secondaria e danneggerà la piastra di stagno, causando conseguenze irrecuperabili. Se si desidera eseguire il ball, il posizionamento e la riparazione dei componenti CSP, è necessario disporre di una buona stazione di rilavorazione CSP. Ad esempio, la stazione di rilavorazione D-DSP C-DH-A2 può facilmente rimuovere e montare CSP senza la necessità di acquistare attrezzature aggiuntive per il funzionamento.

Tecnologia Dinghua Stazione di rilavorazione CPS multi-mode con un clic per completare lo smontaggio, il posizionamento e la saldatura, per ottenere veramente un allineamento semplice, posizionamento automatico, saldatura automatica e completa

La funzione di dissaldatura automatica semplifica la rilavorazione. L'apparecchiatura di temperatura è molto importante in questo processo. L'impostazione della temperatura può essere eseguita in base al metodo di impostazione della curva di temperatura della stazione di rilavorazione BGA, che è universale. Curva di temperatura della memoria di massa, facile da recuperare parametri storici.

Quanto costa la stazione di rilavorazione CSP? Questo è ciò di cui l'acquirente per la prima volta è più preoccupato. Il prezzo della stazione di rilavorazione CSP: principalmente in base alla diversa origine, marca, materiali e lavorazione, impostazioni dei parametri e grado di automazione È la zona a tre temperature, che sia completamente automatica e altre caratteristiche funzionali, le quotazioni sono diverse da ciascuna altro. 1. La manutenzione individuale utilizza da migliaia a decine di migliaia di pezzi di equipaggiamento. 2. La stazione di rilavorazione CSP utilizzata in fabbrica è generalmente compresa tra decine di migliaia e centinaia di migliaia. Per le diverse funzioni del marchio, la differenza di prezzo tra marchi cinesi e stranieri è relativamente grande. Il prezzo delle stazioni di rilavorazione di fascia media straniere è generalmente compreso tra 25 e 500.000; il prezzo delle stazioni di rilavorazione BGA di fascia alta è compreso tra 600 e 2 milioni. La fascia di prezzo varia ampiamente.

Quanto sopra è l'introduzione delle funzionalità di riparazione, i passaggi e i prezzi della stazione di rilavorazione dei componenti confezionati CSP. Poiché le caratteristiche funzionali della stazione di rilavorazione CSP e della stazione di rilavorazione BGA sono le stesse, è molto comune che i due dispositivi possano essere utilizzati in modo intercambiabile. Utilizzato da utenti esperti


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